[发明专利]一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711051309.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107602088B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴双;袁俊武 | 申请（专利权）人： | 昆明云基新材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/057 | 分类号： | C04B35/057;C04B35/653;C03C10/06 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚;蒋晗 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料以CaCO |
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| 搜索关键词： | 一种 高温 导电 银浆高 匹配 低温 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述低温共烧陶瓷材料以CaCO3、H3BO3和SiO2为原料烧结而成；以CaO、B2O3和SiO2总质量为100％计，制成的低温共烧陶瓷材料中CaO含量为35％～50％，B2O3含量为30％～45％，SiO2含量为15％～25％。
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