[发明专利]一种芯片拔取装置在审
申请号: | 201711047416.9 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN107932401A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 罗明辉;罗兵 | 申请(专利权)人: | 成都起能起重设备技术服务有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;B25B27/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610404 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片拔取装置,属于微波电子产品技术领域,它包括壳体与设置在壳体两侧的第一拔脚和第二拔脚,所述壳体内部设置有齿轮、第一齿条和第二齿条,第一齿条和第二齿条分别位于齿轮的上下两侧并均与齿轮啮合,壳体正面设置有转动杆,转动杆一端伸出壳体,另一端与齿轮固定连接;第一齿条外端伸出壳体并与第一拔脚相连,第二齿条外端伸出壳体并与第二拔脚相连。该拔取器可针对不同长度大小的微波电子产品进行拔取,并且受力均匀,避免了拔取时引脚弯曲或断掉的情形。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 拔取 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片拔取装置,包括壳体与设置在壳体两侧的第一拔脚和第二拔脚,其特征在于:所述壳体内部设置有齿轮、第一齿条和第二齿条,第一齿条和第二齿条分别位于齿轮的上下两侧并均与齿轮啮合,壳体正面设置有转动杆,转动杆一端伸出壳体,另一端与齿轮固定连接;第一齿条外端伸出壳体并与第一拔脚相连,第二齿条外端伸出壳体并与第二拔脚相连,所述第一拔脚包括第一竖板和第一抬升板,第一竖板上端连接第一齿条,下端连接第一抬升板;所述第二拔脚包括第二竖板和第二抬升板,第二竖板上端连接第二齿条,下端连接第二抬升板,第一抬升板与第二抬升板位于同一水平面内,所述第一抬升板和第二抬升板均为锥形板,并且锥顶处为圆角,所述第一抬升板的上表面为倾斜面,并沿着第一竖板连接处至其锥顶处方向下斜,第二抬升板的上表面为倾斜面,并沿着第二竖板连接处至其锥顶处方向下斜,所述第一抬升板上设有距离传感器,第二抬升板上设有报警器。
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