[发明专利]电路板线条检测方法及终端设备在审
| 申请号： | 201711046068.3 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107798196A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 崔朝探;刘林杰 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于陶瓷制备技术领域，提供了一种电路板线条检测方法及终端设备。所述方法包括获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据二维电路板线条布线图进行三维建模，建立二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将三维电阻通路模型进行有限元分析，建立三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对有限元仿真模型进行仿真得到有限元仿真模型的温度分布图；根据温度分布图确定目标温度，根据目标温度得到导通电阻；根据导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。采用上述方案后，检测步骤简单，计算时间短，且计算精度高，不易出错，能够满足陶瓷外壳日益严格的电路板线条检测要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 线条 检测 方法 终端设备 | ||
【主权项】：
一种电路板线条检测方法，其特征在于，包括：获取待检测陶瓷外壳的二维电路板线条布线图；根据所述二维电路板线条布线图进行三维建模，建立所述二维电路板线条布线图对应的三维电阻通路模型；将所述三维电阻通路模型进行有限元分析，建立所述三维电阻通路模型对应的有限元仿真模型；对所述有限元仿真模型进行仿真得到所述有限元仿真模型的温度分布图；根据所述温度分布图确定目标温度，根据所述目标温度得到导通电阻；根据所述导通电阻检测陶瓷外壳的电路板线条是否符合预设要求。
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