[发明专利]用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构在审
| 申请号： | 201711034957.8 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107731986A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛;施光典 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，包括陶瓷基座、反光杯体，所述反光杯体设于所述陶瓷基座上方，所述陶瓷基座表面对称设有红外发射芯片和红外接收芯片，所述反光杯体上设有发射透镜，所述发射透镜与所述红外发射芯片处于同一轴线上；所述发射透镜包括位于所述反光杯体下方的第一荧光粉层、位于反光杯体上方的第二荧光粉层、透镜层，所述第一荧光粉层、第二荧光粉层、透镜层依次排布。本发明可以避免红外LED在工作过程中受到外界的干扰，同时提供优异的散热效果，确保红外LED的稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无损 信号 传输 红外 led 体式 封装 结构 | ||
【主权项】：
用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于，包括陶瓷基座、反光杯体，所述反光杯体设于所述陶瓷基座上方，所述陶瓷基座表面对称设有红外发射芯片和红外接收芯片，所述反光杯体上设有发射透镜，所述发射透镜与所述红外发射芯片处于同一轴线上；所述发射透镜包括位于所述反光杯体下方的第一荧光粉层、位于反光杯体上方的第二荧光粉层、透镜层，所述第一荧光粉层、第二荧光粉层、透镜层依次排布。
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