[发明专利]镶铜型超导导体在审
| 申请号： | 201711032549.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107705920A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘华军;施毅;刘方;马红军;张新涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镶铜型超导导体，包括高RRR铜基体、多个薄超导带材、封装锡料，多个薄超导带材紧密整齐堆叠排列构成堆叠结构，堆叠结构镶入高RRR铜基体的凹槽中，并由封装锡料将堆叠结构封装在高RRR铜基体的凹槽中。本发明具有电流密度高、高热稳定性和较强力学性能的优点；导体制作工艺简单，可将一般低温超导复合导体Wire‑in‑Channel工艺的直接应用到该导体的制作中，利于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 镶铜型 超导 导体 | ||
【主权项】：
镶铜型超导导体，其特征在于：包括高RRR铜基体、多个薄超导带材、封装锡料，多个薄超导带材紧密整齐堆叠排列构成堆叠结构，堆叠结构中相邻薄超导带材的宽面紧密贴合，高RRR铜基体上设有凹槽，堆叠结构整体沿垂直于薄超导带材窄面方向镶入高RRR铜基体的凹槽中，并由封装锡料将堆叠结构封装在高RRR铜基体的凹槽中。
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