[发明专利]镶铜型超导导体

权利要求书

1.镶铜型超导导体，其特征在于：包括高RRR铜基体、多个薄超导带材、封装锡料，多个薄超导带材紧密整齐堆叠排列构成堆叠结构，堆叠结构中相邻薄超导带材的宽面紧密贴合，高RRR铜基体上设有凹槽，堆叠结构整体沿垂直于薄超导带材窄面方向镶入高RRR铜基体的凹槽中，并由封装锡料将堆叠结构封装在高RRR铜基体的凹槽中。

2.根据权利要求1所述的镶铜型超导导体，其特征在于：多个薄超导带材紧密整齐堆叠排列后通过细铜丝进行扎紧限位固定构成堆叠结构。

3.根据权利要求1所述的镶铜型超导导体，其特征在于：薄超导带材采用YBCO带材，将多个薄超导带材一层一层堆叠并由窄面形成所需求的截面。

4.根据权利要求1所述的镶铜型超导导体，其特征在于：高RRR铜基体采用R>70的高RRR的铜材质制成。

5.根据权利要求1所述的镶铜型超导导体，其特征在于：采用软钎焊工艺使封装锡料熔化，通过熔化的封装锡料将多个薄超导带材构成的堆叠结构封装焊接在高RRR铜基体的凹槽中。

6.根据权利要求1所述的镶铜型超导导体，其特征在于：高RRR铜基体截面为圆形或矩形。