[发明专利]一种电子元件加工方法及自动上料装置在审
| 申请号： | 201711021603.X | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107717468A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 庄严;游健;田国富;王洪伟;罗涛;梁祥;蒋潇 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B23Q7/00;B23Q7/06 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 | 代理人： | 潘文林 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件加工方法，包括以下步骤S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品采用的自动上料装置。本发明还公开了一种适用所述方法的自动上料装置。本发明的有益效果是实现了产品的批量上料、批量加工、批量下料，特别是实现了在数控机床上的自动上料、加工、下料，节省了人工，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 加工 方法 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件加工方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、采用冲压成型设备生产产品半成品排样，S2、将半成品排样采用自动上料装置上料至数控机床，有数控机床对半成品排样上的各个半成品依次进行切削加工，去除多余材料，得到机加工半成品排样，S3、将机加工半成品排样再次采用冲压成型设备进行冲压成型，得到产品成品。
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