[发明专利]一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法

摘要

本发明涉及一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法，是为了解决现有的晶体表面损伤检测过程往往具有破坏性，检测和评价结果也不能全面准确地反映实际加工过程中光学晶体材料的亚表面损伤层的结构特征，因而不能全面准确地表征光学晶体超精密加工过程中材料的变形行为与表面/亚表面损伤的形成过程的缺点而提出的，包括：将样品置于工作台上；调整X射线源位置；获取X射线衍射谱信息：启动X射线探测器沿圆周移动，获取被测样品不同区域以及不同位向表面和亚表面损伤层的X射线衍射谱信息。根据所述衍射谱信息，对被测样品的亚表面损伤情况进行评价。本发明适用于信息通讯、航空航天领域的晶体亚表面损伤检测和评价。

主权项

一种用于光学晶体超精密加工亚表面损伤的评价方法，其特征在于，包括：步骤一、将被检测光学晶体(3)作为样品置于可移动工作台(6)上，被检测表面朝上；步骤二、调整X射线源(1)的初始位置，使其产生的平行X射线(2)的初始位置与被检测样品(3)的上表面(31)平行，同时使X射线探测器(5)复位到初始位置，也即X射线衍射仪2θ角为0°时的位置；步骤三、调整X射线源(1)位置，使其产生的平行X射线(2)与被检测光学晶体样品(3)上表面(31)之间形成夹角ω并保持夹角ω不变；步骤四、获取X射线衍射谱信息：启动X射线探测器(5)沿圆周移动，探测X射线与光学晶体表面和亚表面结构发生衍射时的角度位置2θ和衍射X射线的强度，记录并存储，得到当前角度下X射线与检测样品(3)表面和亚表面损伤层晶体结构发生衍射的衍射谱信息；步骤五：移动载物台(6)或绕被测样品上表面法线n转动载物台6获取被测样品不同区域以及不同位向表面和亚表面损伤层的X射线衍射谱信息；步骤六、重复步骤三、步骤四、步骤五，得到不同夹角ω、不同区域以及不同位向条件下X射线与检测样品(3)表面和亚表面晶体损伤层结构发生衍射的衍射谱信息；步骤七、根据所述衍射谱信息，对被测样品的亚表面损伤情况进行评价。