[发明专利]一种集成电路板的红外超声波切割机构及其使用方法

摘要

公开了一种集成电路板的红外超声波切割机构及其使用方法，包括切割底座、置放平台、支撑载体，支撑载体上设有红外超声波切割装置，放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置，压平装置由立柱、压块、施压器组成，置放平台的侧面设有电子平衡检测装置，支撑载体内设有多个凹口，凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置，通过压平装置将电路板压牢，防止切割过程的偏斜，同时采用红外超声切割方式，避免了电路板翘边、起毛、抽丝、皱折的现象，制作成本低，切割作用显著增强。

主权项

一种集成电路板的红外超声波切割机构，包括切割底座1，所述的切割底座上方设有置放平台2，所述的切割底座上表面设有多条滑动沟，所述的置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得所述的置放平台能够在滑动沟槽内滑动，所述的切割底座上还设有支撑载体3，所述的支撑载体上设有红外超声波切割装置4，所述的切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，其特征在于，所述的置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置5，所述的压平装置由立柱6、压块7、施压器8组成，所述的压块位于立柱上表面，所述的压块上设有通孔，施压器位于所述的通孔内，所述的置放平台的侧面设有电子平衡检测装置9，所述的支撑载体内设有多个凹口10，所述的凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。