[发明专利]一种集成电路板的红外超声波切割机构及其使用方法

权利要求书

1.一种集成电路板的红外超声波切割机构，包括切割底座1，所述的切割底座上方设有置放平台2，所述的切割底座上表面设有多条滑动沟，所述的置放平台下方设有贯穿置放平台左右的凹槽，使得所述的置放平台能够在滑动沟槽内滑动，所述的切割底座上还设有支撑载体3，所述的支撑载体上设有红外超声波切割装置4，所述的切割底座和/或支撑载体内设有蓄电池电源，其特征在于，所述的置放平台上表面左右两侧各设有一个压平装置5，所述的压平装置由立柱6、压块7、施压器8组成，所述的压块位于立柱上表面，所述的压块上设有通孔，施压器位于所述的通孔内，所述的置放平台的侧面设有电子平衡检测装置9，所述的支撑载体内设有多个凹口10，所述的凹口内设有温度和/或烟雾探测传感装置。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的红外超声波切割装置可前后运动，刀头可上下伸缩。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的切割底座左右两侧分别设有一个操作平台，所述的操作平台上设有和所述的蓄电池电源相连的左部操作界面和右部操作可视界面。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的左部操作界面控制所述的红外超声波切割装置，所述的右部操作界面控制所述的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的左部操作界面用于控制所述的红外超声波切割装置的上下运动，所述的右部操作界面实时显示所述的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置检测到的数值。

6.根据权利要求3所述的一种集成电路板的红外超声波切割机构，其特征在于，所述的通孔为螺孔，所述的压平装置为螺杆和与所述螺杆相配合的螺帽、垫圈的组合件。

7.一种基于权利要求1-6任意一项所述的集成电路板的红外超声波切割机构的使用方法，其特征在于，其使用步骤如下：

A）检查切割机构，确保各个部件正常，

B）将要切割的集成电路板至于支撑载体上，

C）将集成电路板置于压平装置下，调整好红外超声波切割装置和集成电路板的位置，操作压平装置，将集成电路板稳稳地压牢固，

D）打开右部操作界面，观测电子平衡检测装置，确保支撑载体平衡，

E），打开左部操作界面，操作红外超声波切割装置，对集成电路板进行切割，

F）实时观察右部操作界面显示的所述的温度和/或烟雾探测传感装置、电子平衡检测装置检测到的数值，

G）切割完毕后，操作红外超声波切割装置复位，

H）松开压平装置，拿出集成电路板，检查电路板的切割状况，判断是否符合要求。