[发明专利]一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构在审
| 申请号： | 201710993703.2 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107548228A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构，包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。本发明提供的手机摄像头用高导热设计科学合理，改变了传热方式，传统设计LED灯热量要通过软性线路板传到金属散热片上，导热效果较差，本发明改为LED灯直接与铜基接触，散热效果大幅提高，可降低LED灯具温度约15度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 摄像头 导热 金属 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构，其特征在于：包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。
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