[发明专利]用于电路板冲压机构的冲压下模在审

专利信息
申请号: 201710989307.2 申请日: 2017-10-23
公开(公告)号: CN107696160A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 秦秉宏 申请(专利权)人: 重庆龙健金属制造有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B26F1/44;B26D7/18
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 赵小安
地址: 400000 重庆市江津区德*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明涉及一种用于电路板冲压机构的冲压下模,属于冲压模具技术领域,包括水平设置的升降板,在升降板上阵列分布有若干个凸起,在升降板下方设置有用于升降板升降的升降机构,升降板正上方水平设置有挡板,在挡板上开设有用于凸起进行上下穿过的通孔,在每个凸起上套有上下滑动配合的橡胶块,橡胶块安装在通孔内。通过本发明所述的用于电路板冲压机构的冲压下模,其结构简单,在确保原设计冲压效果的同时方便了电路板冲压后的清理工作,确保了一次性将冲压好的电路板进行清理收集,方便下一次冲压操作。
搜索关键词: 用于 电路板 冲压 机构 压下
【主权项】:
一种用于电路板冲压机构的冲压下模,包括水平设置的升降板(2),在升降板(2)上阵列分布有若干个凸起(5),在升降板(2)下方设置有用于升降板(2)升降的升降机构(1),其特征在于:升降板(2)正上方水平设置有挡板(4),在挡板(4)上开设有用于凸起(5)进行上下穿过的通孔,在每个凸起(5)上套有上下滑动配合的橡胶块(3),橡胶块(3)安装在通孔内。
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