[发明专利]用于电路板冲压机构的冲压下模在审
申请号: | 201710989307.2 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN107696160A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 秦秉宏 | 申请(专利权)人: | 重庆龙健金属制造有限公司 |
主分类号: | B26F1/40 | 分类号: | B26F1/40;B26F1/44;B26D7/18 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 赵小安 |
地址: | 400000 重庆市江津区德*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 冲压 机构 压下 | ||
1.一种用于电路板冲压机构的冲压下模,包括水平设置的升降板(2),在升降板(2)上阵列分布有若干个凸起(5),在升降板(2)下方设置有用于升降板(2)升降的升降机构(1),其特征在于:升降板(2)正上方水平设置有挡板(4),在挡板(4)上开设有用于凸起(5)进行上下穿过的通孔,在每个凸起(5)上套有上下滑动配合的橡胶块(3),橡胶块(3)安装在通孔内。
2.根据权利要求1所述的用于电路板冲压机构的冲压下模,其特征在于:所述凸起(5)顶部为球面结构。
3.根据权利要求1或2所述的用于电路板冲压机构的冲压下模,其特征在于:所述升降机构(1)为液压缸。
4.根据权利要求3所述的用于电路板冲压机构的冲压下模,其特征在于:所述橡胶块(3)上开设有“十”字交叉的开口线(6)。
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