[发明专利]一种REBCO高温超导带材的低阻连接装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710984584.4 申请日: 2017-10-20
公开(公告)号: CN107799917B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 章曙东;徐世玮;陈一民 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R43/02
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 110169 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于高温超导材料技术领域,尤其涉及一种REBCO高温超导带材的低阻连接装置。包括两个超导带材层,所述两个超导带材层的表面均覆盖有金属保护层;其特征在于,所述两个超导带材层之间具有一个通过过渡式焊接层连接的连接面;所述过渡式焊接层从上到下依次为高熔焊料层、低熔焊料层、高熔焊料层。本发明还提供一种所述连接装置的制备方法,包括以下步骤:S1:表层预处理、S2:预涂高熔焊料层、S3:预处理高熔焊料层、S4:焊接低熔焊料层、S5:冷却连接区域。本发明提供的REBCO高温超导带材的低阻连接装置及制造方法具有连接结构电阻小,连接处机械强度高等优点。
搜索关键词: 一种 rebco 高温 超导 连接 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种REBCO高温超导带材的低阻连接装置,包括两个超导带材层,所述两个超导带材层的表面均覆盖有金属保护层,其特征在于,所述两个超导带材层之间具有一个通过过渡式焊接层连接的连接面;所述过渡式焊接层从上到下依次为高熔焊料层(4)、低熔焊料层(5)、高熔焊料层(4);所述高熔焊料层(4)包括高熔焊料本身以及高熔焊料与金属保护层之间所形成的金属间合金化合物层;所述低熔焊料层(5)包括低熔焊料本身以及低熔焊料与高熔焊料层(4)之间所形成的金属间合金化合物层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学,未经东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710984584.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top