[发明专利]一种基于摄影测量的高低温环境微变形测试方法

摘要

本发明公开了一种基于摄影测量的高低温环境微变形测试方法，包括如下步骤：安装天线肋、底座和平台；调节温箱；设置测站和测点；调整相机；建模计算。本发明通过非接触摄影测量方法，采用倾斜安装方式及大理石平台辅助测量，优化了被测点的测量角度，提高了测量系统的稳定性，同时采用一种分层拍摄的方法结合一种三点式测量方式，在层数不少于两层的测量状态下，优化了测量网型、交会角度及图像匹配过程，在增大测量范围的情况下提高了测量的精度，实现了大尺寸工件高低温微变形测量。

主权项

一种基于摄影测量的高低温环境微变形测试方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步，将若干根天线肋(1)均等间隔20°集中安装在底座(2)上，并在每根天线肋(1)和底座(2)上均匀粘贴靶标点和编码点，再利用斜面转接工装(3)将底座(2)安装在平台(4)上，底座(2)安装天线肋(1)的部分倾斜向下；第二步，在确认靶标点均无翘起或脱落后，将两把基准尺(5)分别放置在底座(2)和平台(4)上，并将天线肋(1)、底座(2)、斜面转接工装(3)、平台(4)和基准尺(5)共同放置在温箱(6)中，然后保持温箱(6)在各工况静置至少2h；第三步，温箱(6)静置结束后，在若干根天线肋(1)整体包络线外侧设置两层测道，每层测道均等间隔设置多个测站，每个测站均采用相机(7)对准天线肋(1)整体平面投影区域中心三点式测量，每个测点均利用相机(7)拍摄6张照片；第四步，调整相机(7)的曝光时间、曝光强度和工业摄影测量软件扫描参数，当所有测点的灰度最大值均处于100～200且像素数量足够饱满时，结束测量；第五步，根据测量结果，建立标志点整体平差计算模型，并计算标志点平差均方根。