[发明专利]电子封装外壳介质耐压测试夹具在审
| 申请号： | 201710981100.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107741556A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 潘春美;钟智楠 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙)32248 | 代理人： | 杨青 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。本发明提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 外壳 介质 耐压 测试 夹具 | ||
【主权项】：
电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片（5）位置和个数与待测试的电子封装外壳（6）的引线（7）一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓（2），导电螺栓（2）与导电片（3）连接；侧壁顶部开有导向孔（4），所述的导电螺栓（2）位于导向孔（4）底部。
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