[发明专利]用于增材制造的自适应分层处理方法、系统及增材制造设备有效
| 申请号： | 201710972487.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN107803987B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 唐平;刘一展;刘加发;曾维林 | 申请（专利权）人： | 湖南华曙高科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/30;B29C64/386;B22F3/105;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种用于增材制造的自适应分层处理方法、系统及增材制造设备，其中，自适应分层处理方法包括：将待打印工件的STL模型导入切片软件，采用预设的初始层厚对STL模型进行初始两层切片，并得到初始两层的切片信息；切片软件根据切片信息提取出当前层的上一层和当前层的切片轮廓，并在当前层的上一层的切片轮廓上提取若干个特征点；分别计算当前层的上一层的切片轮廓上的每一个特征点到当前层的切片轮廓距离，并根据公式C=m/n计算C值；根据C值与给定值的比较，调节并确定当前层的层厚。本发明可根据工件各层切片信息的细节特征实现不同层厚的智能切片，从而不仅提高了增材制造成型工件表面质量，同时还兼顾打印效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 自适应 分层 处理 方法 系统 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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