[发明专利]多层线路结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201710950291.4 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109673099B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈昌甫;陈君豪 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层线路结构，包括核心层、第一线路结构、第二线路结构以及增层线路结构。第一线路结构与第二线路结构分别设置于核心层的相对两表面。增层线路结构包括设置于第一线路结构上的第一介电层、多个第一导电盲孔、设置于第一介电层上的第二介电层、多个第二导电盲孔以及设置于第二介电层上的图案化线路层。这些第一导电盲孔贯穿第一介电层，且电性接触第一线路结构。这些第二导电盲孔贯穿第二介电层，且分别电性接触这些第一导电盲孔。图案化线路层电性接触这些第二导电盲孔。另提出一种多层线路结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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