[发明专利]一种电路板及温度检测方法有效
| 申请号： | 201710947774.9 | 申请日： | 2017-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107741285B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及温度检测方法，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用介电常数大于100的填充材料作为填料。本发明在原有PCB板的基础上将其中至少一个半固化片填料改为填充材料进行填充，利用填充材料的特性，使得PCB板上的两铜箔形成一个电容，通过判断电容从而对电路板的温度进行测定，相比现有技术，该电路板可以检测到电路板整体温度，而且测量方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 温度 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用相对介电常数大于100的填充材料进行填充。
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