[发明专利]一种电路板及温度检测方法

说明书

本发明公开了一种电路板及温度检测方法，包括多个铜箔，其特征在于：相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用介电常数大于100的填充材料作为填料。本发明在原有PCB板的基础上将其中至少一个半固化片填料改为填充材料进行填充，利用填充材料的特性，使得PCB板上的两铜箔形成一个电容，通过判断电容从而对电路板的温度进行测定，相比现有技术，该电路板可以检测到电路板整体温度，而且测量方便。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及温度检测方法。

背景技术

随着智能终端的发展，智能终端的集成度越来越高，集成的功能越来越多；PCB上集成的器件数量越来越多，同时器件的功耗越来越大，导致PCB上单位面积的功率密度越来越大。PCB的发热越来越严重。电子系统在运行时，需要对PCB的温度进行监测，以实时了解系统的温升情况，从而采取措施(如降频，减小充电电流，关闭部分模块，增加散热风扇的转速等)，降低PCB的温度，以保证主板温度在合理范围内，系统工作正常，性能稳定，防止系统温升过高导致器件烧毁，系统性能降低等风险。

现有的PCB温度检测主要是采用热敏电阻进行，电阻RT为热敏电阻，其具有正的或者负的温度系数：即其阻值大小随着温度的升高而变大或者变小。系统工作时，每隔一段时间，通过一个恒流源向热敏电阻RT输出一个固定的电流I，电流I流过电阻RT在其上产生电压V，由于热敏的电阻的阻值随温度变化，因此产生的电压V＝I*RT也随温度变化而变化，系统侦测电压V，则可得出热敏电阻RT的温度，由于热敏电阻焊接安装在PCB上，因此可以得出PCB的温度。但是这样容易造成检测是局部的，并不能反映整体温度的变化，若想进行全面的检测，此外需要大量的热敏电阻，而且使得PCB板可使用的面积减小。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供电路板及温度检测方法，能够对整个电路板的温度进行检测。

第一方面，本发明第一实施例提出一种电路板，包括多个铜箔，相邻的两个所述铜箔之间设有半固化片，至少有一个所述半固化片采用相对介电常数大于100的填充材料进行填充。

在本发明较佳的实施例中，上述电路板还包括：所述电路板中间的为中心半固化片，上下两侧分别为第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于第一半固化片和第二半固化片。

进一步，所述填充材料为钛酸钡材料。

进一步所述半固化片的数量至少有3个，位于所述电路板中间的所述半固化片为中心半固化片，位于所述中心半固化片上下两侧的所述半固化片分别为第一半固化片和第二半固化片，所述中心半固化片的厚度大于所述第一半固化片的厚度，且大于所述第二半固化片的厚度。

所述半固化片主要由玻璃纤维布浸渍环氧树脂胶，热压固化后形成；所述玻璃纤维布是由玻璃纤维经过纺纱、编制工艺后形成的柔软布结构；所述环氧树脂胶是由环氧树脂，填料，催化剂经过混合后形成。

第二方面，本发明第二实施例提出一种电路板的温度检测方法，用于检测上述电路板，步骤如下：对所述电路板进行检测前预处理，即利用掺杂改变填充材料介电常数与温度曲线的转折点；检测相邻的两个所述铜箔之间的电容值；通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数；根据所述介电常数计算所述电路板的温度。

在本发明较佳的实施例中，上述电路板的温度检测方法还包括：所述通过所述电容值计算相邻的两个所述铜箔之间的所述半固化片中填充材料在对应温度下的介电常数步骤中，采用以下公式计算填充材料在对应温度下的介电常数；

C＝εS/4πkd

其中，C电容器的电容；S为两铜箔构成拼板电容器其两极板正对面积；d为两铜箔之间的间距，k静电力常量。