[发明专利]连接体的制造方法在审
| 申请号： | 201710944932.5 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107964375A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 稻濑圭亮 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J9/02;C09J163/00;C09J171/12 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司11338 | 代理人： | 邢悦,王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供使光固化型各向异性导电剂的树脂充分熔融、可获得优异的导通性的连接体的制造方法。解决该问题的方法在于，该制造方法具有通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂(30)，将第二电子部件(20)配置在第一电子部件(10)上的配置工序；以及一边利用压接器具(40)将第二电子部件(20)向第一电子部件(10)进行按压，一边利用光照射器照射光的照射工序。照射工序中，控制光的波长范围，在使光吸收剂活化后，使光聚合引发剂活化。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接体的制造方法，其特征在于，具有：配置工序，通过含有聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂的光固化型各向异性导电粘接剂，将第二电子部件配置在第一电子部件上；及照射工序，一边利用压接器具将所述第二电子部件向所述第一电子部件进行按压，一边利用光照射器照射光，所述照射工序中，控制所述光的波长范围，在使所述光吸收剂活化后，使所述光聚合引发剂活化。
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