[发明专利]一种PCB电路板结构及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种PCB电路板结构及其制作工艺，一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体，所述板体的上表面四周设置有固定孔，所述板体的上表面设置有安装孔，所述板体的外侧设置有防水套，所述板体的四周表面设置有第二固定槽，所述防水套的内内侧表面设置有第一卡块，在本发明的板体底部增加了散热条，散热条安装在安装槽内，当电路板工作产生大量热量时，板体上的热量传递到散热条上，通过散热条将热量散布出去，降低了板体的温度，避免了板体上电子元件的损坏，另一方面，在板体的周围增加了防水套，防水套通过第一卡块和第二卡块分别固定在第二固定槽和第一固定槽内，有效的防止了板体的受潮情况。

主权项

一种PCB电路板结构及其制作工艺，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的上表面四周设置有固定孔(2)，所述板体(1)的上表面设置有安装孔(3)，所述板体(1)的外侧设置有防水套(4)，所述板体(1)的四周表面设置有第二固定槽(7)，所述防水套(4)的内内侧表面设置有第一卡块(6)，所述第一卡块(6)安装在第二固定槽(7)内，所述第二固定槽(7)的两侧设置有第一固定槽(5)，所述第一卡块(6)的两侧设置有第二卡块(10)，所述第二卡块(10)安装在第一固定槽(5)内，所述板体(1)的底部表面设置有安装槽(8)，所述安装槽(8)内设置有散热条(9)。