[发明专利]电子设备及其紧固结构有效

专利信息
申请号: 201710910879.7 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107484375B 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 刘建伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/12
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种电子设备及其紧固结构,其中紧固结构包括可套设于所述同轴线外部的环形主体;所述环形主体上沿长度方向设有开口部,在所述环形主体卡接于所述安装槽内时,所述开口部可受压收紧以紧固所述同轴线。本公开提供的紧固结构呈环形结构且设有开口,其卡接在安装槽内,所述开口可收紧使得环形结构能够很好的固定同轴线;具有结构简单、易操作、便于理线的优点。
搜索关键词: 电子设备 及其 紧固 结构
【主权项】:
一种紧固结构,其特征在于,用于将同轴线固定于安装槽内;所述紧固结构包括可套设于所述同轴线外部的环形主体;所述环形主体上沿长度方向设有开口部,在所述环形主体卡接于所述安装槽内时,所述开口部可受压收紧以紧固所述同轴线。
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