[发明专利]一种颗粒自组装立方体状Cu3 有效
申请号: | 201710910491.7 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107611418B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 曹丽云;党欢;黄剑锋;李嘉胤;齐慧;吴建鹏;徐培光;程娅伊 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | H01M4/48 | 分类号: | H01M4/48 |
代理公司: | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人: | 刘华 |
地址: | 710021 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明公开了一种颗粒自组装立方体状Cu |
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搜索关键词: | 一种 颗粒 组装 立方体 cu base sub | ||
【主权项】:
一种颗粒自组装立方体状Cu3(PO4)2/Cu2P2O7复合电极材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将磷酸盐溶解于去离子水中,制成3~5mg/mL的磷酸盐溶液;2)调节磷酸盐溶液pH值,至pH值为3~6,按磷酸盐、氧化铜质量比6~10:10,向前述溶液中加入计量好的氧化铜,充分搅拌后,冻结为结实的固体;3)将步骤2)产物充分冷冻干燥;4)充分研磨步骤3)产物;5)将步骤4)产物均匀铺在反应容器内,在氩气保护气氛、700~1000℃条件下保温1~3h,保温结束后待其自然冷却到室温,即得到最终产物Cu3(PO4)2/Cu2P2O7。
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