[发明专利]晶圆、压电振动片以及压电振子有效
申请号: | 201710903456.2 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107888161B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 市村直也 | 申请(专利权)人: | 精工电子水晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H9/10;H03H3/02;H03H3/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;刘林华 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种能够稳定地折取压电振动片的晶圆。晶圆(60)具备压电振动片(3)、框架部(62)、以及将压电振动片(3)和框架部(62)连结的连结部(70),连结部(70)具备在将连结部(70)作为起点从框架部(62)折取压电振动片(3)时,将从连结部(70)的厚度方向的一面侧受到的力引导到连结部(70)的宽度方向的至少一侧的引导部(72、73)。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 压电 振动 以及 | ||
【主权项】:
一种晶圆,具备压电振动片、框架部、以及将所述压电振动片和所述框架部连结的连结部,其特征在于,所述连结部具备在将所述连结部作为起点从所述框架部折取所述压电振动片时,将从所述连结部的厚度方向的一面侧受到的力引导到所述连结部的宽度方向的至少一侧的引导部。
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