[发明专利]一种光模块及其温度控制方法在审
| 申请号： | 201710889974.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107703590A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 金成浩 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S3/04 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 逯长明,许伟群 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种光模块及其温度控制方法。本申请在第一散热组件的基础上增加一套第二散热组件。控制器能够根据激光器的检测温度，控制第一TEC调整激光器的温度，并且根据所述PCB板的检测温度，控制第二TEC调整PCB板的温度，使激光器和PCB板保持相对稳定的工作温度。此外，在激光器的温度已经超过第一TEC的调整极限时，控制器还能够根据激光器的检测温度，启动第二TEC，通过第二TEC对激光器的温度进行辅助调整，从而缓解第一TEC的调控压力，提高光模块抗极端环境的能力。另外，第二TEC作为一种辅助散热元件，可在PCB板或激光器的温度超过预设值时进入工作状态，能够在一定程度上节约能源消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 及其 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种光模块，包括：主壳体，以及封装于所述主壳体内部的光组件、PCB板和第一散热组件，其中，所述光组件包括激光器，所述PCB板上集成有控制器，所述激光器与所述控制器电连接；其特征在于，所述第一散热组件与所述光组件共同封装于组件壳体内，所述第一散热组件包括第一温度传感器和第一TEC，所述第一温度传感器用于检测所述激光器的温度；所述光模块还包括：第二散热组件，所述第二散热组件包括第二温度传感器和第二TEC，所述第二温度传感器用于检测所述PCB板的温度，所述第二TEC承托所述PCB板和所述激光器；所述控制器用于根据所述激光器的检测温度，控制所述第一TEC和所述第二TEC调整所述激光器的温度，以及根据所述PCB板的检测温度，控制所述第二TEC调整所述PCB板的温度。
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