[发明专利]颅底缺损封堵修补装置在审

专利信息
申请号: 201710885525.1 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107510481A 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 张湘民 申请(专利权)人: 广州派若弥医疗器械有限公司
主分类号: A61B17/00 分类号: A61B17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510627 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于颅底缺损封堵修补的装置,由与人体组织相容性好且坚韧柔顺的膜性材料制成盲管状或胶囊状外层密封套、内置可变形腰鼓状或哑铃状自锁封堵构件及放送器组成。所述膜性材料可选用人工硬脑膜、脱抗原异体组织或自体筋膜组织。所述可变形自锁封堵构件可采用镍钛记忆合金网、哑铃状可降解材料或医用缝线制作。使用时可在内镜下操作,先寻找暴露颅底缺损出现脑脊液漏的漏口,选择合适大小的颅底缺损封堵修补材料,由放送器放送到漏口处,缓慢推送封堵修补材料使其前端进入漏口内,后端位于漏口外。封堵修补材料遇水变软,其内的变形自锁封堵构件成腰鼓状或哑铃状,达到紧密封堵漏口的目的。
搜索关键词: 缺损 封堵 修补 装置
【主权项】:
一种用于颅底缺损封堵修补的装置,其特征是:由与人体组织相容性好且坚韧柔顺的膜性材料制成盲管状或胶囊状外层密封套、内置可变形腰鼓状或哑铃状自锁封堵构件配以长条形可弯曲放送器组成。
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