[发明专利]一种承载量大且易码放晶棒升降车有效

专利信息
申请号: 201710872708.X 申请日: 2017-09-25
公开(公告)号: CN107473122B 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 南通华林科纳半导体设备有限公司
主分类号: B66D3/04 分类号: B66D3/04;C30B35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种承载量大且易码放晶棒升降车,包括底座,所述底座的顶部焊接有立柱,所述立柱上开设有两个对称设置的第一通孔,两个第一通孔均转动安装有转轴,所述转轴的两端均延伸至立柱的两侧并固定套设有转轮,位于立柱同一侧的两个转轮上固定套设有同一个转动件,所述立柱的两侧均开设有第一凹槽。本发明结构简单,使用方便,通过拉环可以带动固定柱进行移动,然后拉动第二升降板就可以带动连接板在第二嵌入槽内进行移动,从而可以增加第一升降板与第二升降板之间的距离,并使得放置晶棒的面积增大,通过将卡块卡进第二凹槽内,并使得卡柱卡进第一嵌入槽内,从而使得码放带便于对晶棒进行码放。
搜索关键词: 一种 承载量 码放 升降车
【主权项】:
1.一种承载量大且易码放晶棒升降车,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部焊接有立柱(2),所述立柱(2)上开设有两个对称设置的第一通孔(3),两个第一通孔(3)内均转动安装有转轴(4),所述转轴(4)的两端均延伸至立柱(2)的两侧并固定套设有转轮(5),位于立柱(2)同一侧的两个转轮(5)上固定套设有同一个转动件(6),所述立柱(2)的两侧均开设有第一凹槽(7),所述第一凹槽(7)内滑动安装有第一升降板(8),所述第一升降板(8)的一侧接触有第二升降板(11),所述第一升降板(8)的顶部开设有多个第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)的两侧内壁上均开设有第一嵌入槽(13),所述第一升降板(8)靠近第二升降板(11)的一侧开设有第二嵌入槽(15),所述第二嵌入槽(15)的顶部内壁上开设有第二通孔(16),所述第二嵌入槽(15)的底部内壁上开设有多个第三凹槽(17),所述第二升降板(11)靠近第一升降板(8)的一侧焊接有连接板(18),且连接板(18)位于第二嵌入槽(15)内,所述连接板(18)上开设有多个与第三凹槽(17)相适配的第三通孔(19),所述第二通孔(16)、第三通孔(19)和第三凹槽(17)内滑动连接有同一个固定柱(20),所述第二升降板(11)上设有多个与第二凹槽(12)相对应的安装腔室(23),所述安装腔室(23)的一侧内壁上开设有第三嵌入槽(24),所述第三嵌入槽(24)内转动安装有转动柱(25),所述转动柱(25)的一端延伸至安装腔室(23)内,所述安装腔室(23)的一侧内壁上焊接有第一弹簧(27),所述第一弹簧(27)的一端焊接有连接柱(28),且连接柱(28)与转动柱(25)转动连接,所述连接柱(28)远离第一弹簧(27)的一端焊接有码放带(29),所述安装腔室(23)的顶部内壁上开设有第四通孔(30),所述第二升降板(11)的顶部接触有卡块(31),且码放带(29)一端贯穿第四通孔(30)并与卡块(31)的底部相焊接,所述卡块(31)的两侧均开设有第四嵌入槽(32),两个第四嵌入槽(32)相互靠近的一侧内壁上均焊接有第二弹簧(33),两个第二弹簧(33)相互远离的一端均焊接有卡柱(34),所述卡柱(34)与第一嵌入槽(13)相适配,且两个卡柱(34)相互远离的一侧均焊接有半球形凸块(35),两个第四嵌入槽(32)的顶部内壁上均开设有第五通孔(36),所述卡柱(34)的顶部焊接有推板(37),且推板(37)贯穿第五通孔(36)并延伸至卡块(31)的上方。
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