[发明专利]一种基于单片机的室内智能调温系统在审
| 申请号： | 201710869574.6 | 申请日： | 2017-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107655121A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张桂芳 | 申请（专利权）人： | 南京律智诚专利技术开发有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/62;F24F110/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于单片机的室内智能调温系统，包括单片机、室内温度传感器、风扇、半导体制冷片和半导体制冷片控制电路，风扇设置在半导体制冷片的一侧，室内温度传感器的温度值输出给单片机，单片机连接于半导体制冷片控制电路，半导体制冷片控制电路基于单片机的控制信号控制半导体制冷片靠近风扇一侧发热或制冷。与现有技术相比，本发明的有益效果在于整体结构巧妙，通过单片机控制半导体制冷片的表面温度，并通过风扇让室内空气循环，达到智能控制室内温度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单片机 室内 智能 调温 系统 | ||
【主权项】：
一种基于单片机的室内智能调温系统，其特征在于：包括单片机、室内温度传感器、风扇、半导体制冷片和半导体制冷片控制电路，所述风扇设置在半导体制冷片的一侧，所述室内温度传感器的温度值输出给单片机，所述单片机连接于半导体制冷片控制电路，所述半导体制冷片控制电路基于单片机的控制信号控制半导体制冷片靠近风扇一侧发热或制冷。
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