[发明专利]烧结模型树脂浸渗方法及真空浸渗设备在审
| 申请号： | 201710868977.9 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107650375A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 邹文兵;柯林达;张旭亮;李中权;陈加运;李利平;叶顺坚;王林;吴晓松;游辉辉 | 申请（专利权）人： | 上海航天精密机械研究所 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/307;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201699*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明基于真空充填、加压固化的工艺原理，提出了一种聚苯乙烯烧结模型树脂浸渗工艺及生产设备，针对现有涂刷方式后处理效果不良的问题提供了新的方法。具体为将采用激光烧结聚苯乙烯模型置于密闭空腔内，抽取空腔内的空气，建立绝对压力小于40KPa的真空环境，注入浸渗剂，使模型与浸渗剂充分接触，迅速提高密闭空腔内的压力至大于150KPa，保持适当时间，使得浸渗剂在压力作用下进入模型，固化反应后达到提高模型表面质量及力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 模型 树脂 方法 真空 设备 | ||
【主权项】：
一种烧结模型树脂浸渗方法，其特征在于，包括如下步骤：分别制备烧结树脂模型和浸渗剂；在不超过40KPa的绝对压力下，将烧结树脂模型浸没浸渗剂中，并使浸渗剂的液面高出烧结树脂模型的表面至少20mm；在不低于150KPa的绝对压力下，使浸渗剂对烧结树脂模型进行浸渗；浸渗结束后，进行烘干固化及终处理。
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