[发明专利]挖补电子束扫描补焊方法有效
申请号: | 201710839738.0 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN107433423B | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 高峰;常荣辉;都强;倪家强;刘艳梅;关峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳飞机工业(集团)有限公司;吉林航空维修有限责任公司 |
主分类号: | B23P6/00 | 分类号: | B23P6/00;B23K15/00;B23K103/14 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 110034 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
复杂结构件薄壁钛合金电子束焊接缺陷挖补电子束扫描补焊方法,属于机械加工领域,步骤为:首先,通过X光确定钛合金零件母材的缺陷位置,采用机械方式在缺陷位置钻 |
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搜索关键词: | 补焊 电子束扫描 缺陷位置 小孔 薄壁钛 挖补 电子束 机械加工领域 电子束焊接 复杂结构件 加工成薄壁 钛合金零件 复杂结构 焊缝余高 合金零件 机械方式 零件缺陷 填充材料 钻孔位置 粗糙度 厚件 母材 熔合 透照 镶入 圆销 打磨 成功率 合金 加工 应用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种挖补电子束扫描补焊方法,用于复杂结构件薄壁钛合金电子束焊接缺陷,其特征在于,所述的复杂结构件薄壁厚1mm‑3mm,该方法包括以下步骤:一、通过X光确定钛合金零件母材的缺陷位置,即原焊缝位置;采用机械方式在缺陷位置钻φ5 mm的小孔;再次进行X光透照;二、清理、打磨钻孔位置,保证小孔粗糙度在3.2以上,无应力集中点;再在小孔中镶入“圆销”为填充材料;所述的“圆销”的底座尺寸为φ10 mm、高2‑5mm;上部为φ5 mm、并高出零件上表面1.5mm;高出上表面的部分开出法向30°倒角;底座厚度为零件厚度的2‑2.5倍;所述的填充材料为与钛合金零件母材同材料、同状态的材料;三、采用电子束扫描的方式对零件缺陷位置中的补焊待熔合区域进行补焊,焊接扫描频率为200HZ ~500HZ;四、采用机械方法加工去掉缺陷位置高出的焊缝余高。
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