[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201710839676.3 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN108260324B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 苏建铭;吴昌远;许毅峰;陈任彰 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 中国台湾台北市內湖*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电子设备包括机体以及扩充基座。机体包括壳体、导热板以及散热鳍片组。壳体具有第一开孔与第二开孔。导热板与散热鳍片组设置于壳体内。散热鳍片组包括多个散热鳍片,且至少一个散热鳍片的导流部对准于第一开孔与第二开孔。扩充基座包括本体与风扇。本体具有第三开孔。风扇设置于本体内。当机体与扩充基座相结合时,风扇运转时所产生的气流经由第三开孔与第一开孔流入壳体,且气流被导流部分为两分流。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种电子总成,其特征在于,包括:一机体,包括:一壳体,具有一第一开孔与一第二开孔;一导热板,设置于该壳体内,并与一发热组件热耦接;以及一散热鳍片组,设置于该壳体内,并与该导热板热耦接,其中该散热鳍片组包括多个并列设置的散热鳍片,且至少一该散热鳍片包括一本体部与一自该本体部伸出的导流部,且该导流部对位于该第一开孔与该第二开孔;以及一扩充基座,包括:一本体,具有一第三开孔;以及一风扇,设置于该本体内,当该机体与该扩充基座相结合时,该第三开孔对位于该第一开孔,且该风扇运转时所产生的一气流自该第三开孔流出该本体,并经由该第一开孔流入该壳体,该气流被该导流部分为背向该第二开孔流动的一第一分流与朝向该第二开孔流动的一第二分流。
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