[发明专利]触控面板的制造方法及触控面板有效
| 申请号： | 201710835484.5 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107632731B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 代伟男;金楻;刘阳升;孔梦夏 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种触控面板的制造方法及触控面板，涉及触控显示技术领域，以简化制造触控面板时的工艺。所述触控面板的制造方法包括：形成第一触控电极结构层，第一触控电极结构层包括第一触控电极、第一触控走线和第一走线引脚，第一走线引脚位于触控面板的第一引脚邦定区；利用第一掩膜版，沉积层间绝缘层，其中，第一掩膜版上设置有第一遮蔽结构，第一遮蔽结构用于遮蔽第一引脚邦定区；形成第二触控电极结构层，第二触控电极结构层包括第二触控电极、第二触控走线和第二走线引脚，第二走线引脚位于触控面板的第二引脚邦定区。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：形成第一触控电极结构层，所述第一触控电极结构层包括第一触控电极、第一触控走线和第一走线引脚，所述第一走线引脚位于所述触控面板的第一引脚邦定区；利用第一掩膜版，沉积层间绝缘层，其中，所述第一掩膜版上设置有第一遮蔽结构，所述第一遮蔽结构用于遮蔽所述第一引脚邦定区；形成第二触控电极结构层，所述第二触控电极结构层包括第二触控电极、第二触控走线和第二走线引脚，所述第二走线引脚位于所述触控面板的第二引脚邦定区。
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