[发明专利]一种组合式的传感器封装外壳在审
| 申请号： | 201710788397.9 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107367291A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 吴凯;刘菲;张建;李成 | 申请（专利权）人： | 成都科创谷科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式的传感器封装外壳，包括一端开口的下端外壳，其特征在于，下端外壳的内侧壁沿其轴线方向阵列焊接有长条形引导杆，引导杆上滑动套接有与下端外壳同轴设置的压盘，压盘的底部焊接有与下端外壳底部内侧壁固定连接的弹簧，压盘的顶部开设有同轴设置的T型通孔，通孔的内部固定套接有T型密封套环，下端外壳的顶部压其轴线方向阵列焊接有弹性压片，压片远离下端外壳的一端两侧开设长条形滑槽，滑槽的内部滑动套接有卡块。本发明将传统的一体式传感器封装外壳设计为组合式封装外壳，安装拆卸方便跨界，便于封装外壳回收利用，提高了材料的李永利，节能环保，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 传感器 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种组合式的传感器封装外壳，包括一端开口的下端外壳(1)，其特征在于，所述下端外壳(1)的内侧壁沿其轴线方向阵列焊接有长条形引导杆(2)，所述引导杆(2)上滑动套接有与下端外壳(1)同轴设置的压盘(3)，所述压盘(3)的底部焊接有与下端外壳(1)底部内侧壁固定连接的弹簧(4)，所述压盘(3)的顶部开设有同轴设置的T型通孔(5)，所述通孔(5)的内部固定套接有T型密封套环(6)，所述下端外壳(1)的顶部压其轴线方向阵列焊接有弹性压片(7)，所述压片(7)远离下端外壳(1)的一端两侧开设长条形滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部滑动套接有卡块(9)，所述压片(7)靠近下端外壳(1)内圈的一侧焊接有长条形定位块(10)，所述下端外壳(1)的顶部安装有与其同轴设置的上端外壳(11)，所述上端外壳(11)靠近下端外壳(1)的一端沿上端外壳(11)的轴线方向阵列开设有与压片(7)滑动套接的长条形通道(12)，所述通道(12)远离下端外壳(1)的一端两侧开设有与卡块(9)卡接的卡接槽(13)，所述上端外壳(11)的外圈开设有圆环状对接槽(14)，所述对接槽(14)上螺纹套接有圆环形固定套环(15)。
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