[发明专利]壳体、该壳体的制作方法及具有该壳体的电子装置在审
| 申请号： | 201710786414.5 | 申请日： | 2017-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109429452A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 郑敬海;王有财 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种壳体，所述壳体至少包括第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板，所述至少一第二陶瓷基板设置于所述第一陶瓷基板与所述第三陶瓷基板之间，所述至少一第二陶瓷基板设置有容置部，用以容置电子元件，所述第三陶瓷基板上设置有与所述容置部相对应的贯穿孔，所述贯穿孔内设置有相应的连接件，用以实现与所述电子元件连接。所述壳体不仅具有陶瓷外观，还确保了信号传输功能并节省内部空间。本发明还提供了所述壳体的制作方法及具有所述壳体的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 壳体 电子装置 贯穿孔 容置部 电子元件连接 信号传输功能 连接件 容置 种壳 制作 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，其特征在于：所述壳体至少包括第一陶瓷基板、至少一第二陶瓷基板及第三陶瓷基板，所述至少一第二陶瓷基板设置于所述第一陶瓷基板与所述第三陶瓷基板之间，所述至少一第二陶瓷基板设置有容置部，用以容置电子元件，所述第三陶瓷基板上设置有与所述容置部相对应的贯穿孔，所述贯穿孔内设置有相应的连接件，用以实现与所述电子元件的连接。
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