[发明专利]支化烷基取代硅烷化芳香烃自组装润滑薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710786259.7 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN107557109B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 周晖;刘鹏;霍丽霞;杜鹏程;张凯锋;张文晶;胡汉军;郑玉刚 申请(专利权)人: 兰州空间技术物理研究所
主分类号: C10M105/76 分类号: C10M105/76;C10M177/00;C10N30/06;C10N40/06
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 杨志兵;仇蕾安
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及一种支化烷基取代硅烷化芳香烃自组装润滑薄膜及其制备方法,属于润滑剂制备技术领域。本发明所述的润滑薄膜是通过苯基三甲氧基硅烷与1‑溴‑2辛基十二烷发生的傅克反应得到的支化烷基取代硅烷化芳香烃润滑膜。所述润滑膜与单晶硅基体之间以共价键形式结合,附着力优异;与单晶硅基体连接的基团为刚性的苯环结构,在受到摩擦作用时可提升强度;苯环上连接了柔性长链烷基,具有良好的减摩作用;所述润滑膜能有效降低微小型单晶硅器件表面的摩擦系数,在空间微型机械和信息技术领域具有潜在的应用价值。
搜索关键词: 烷基 取代 硅烷 芳香烃 组装 润滑 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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