[发明专利]太赫兹成像阵列芯片及其制作方法、成像系统有效
| 申请号： | 201710783618.3 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107478336B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 薛宁;孙建海;刘春秀 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种太赫兹成像阵列芯片及其制作方法、成像系统。其中，太赫兹成像阵列芯片，由太赫兹成像单元按照像素点等间距排列，该太赫兹成像单元包括：衬底；太赫兹吸收层结构板，位于衬底上方，与衬底之间存在距离；悬空驱动臂，位于太赫兹吸收层结构板的两侧，其中一端固定，一端悬空，悬空的一侧与太赫兹吸收层结构板固定，包括两层不同膨胀系数的材料；以及固定结构，连接衬底和悬空驱动臂的固定端。该太赫兹成像阵列芯片具有自动的温度补偿功能；并采用激光及CCD光学信号采集系统直接成像，省去了与输出电路的集成，结构简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 赫兹 成像 阵列 芯片 及其 制作方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种太赫兹成像阵列芯片，由太赫兹成像单元按照像素点等间距排列，该太赫兹成像单元包括：衬底；太赫兹吸收层结构板，位于衬底上方，与衬底之间存在距离；悬空驱动臂，位于太赫兹吸收层结构板的两侧，其中一端固定，一端悬空，悬空的一侧与太赫兹吸收层结构板固定，包括两层不同膨胀系数的材料；以及固定结构，连接衬底和悬空驱动臂的固定端；其中，所述悬空驱动臂为两组，每组悬空驱动臂包括两个L形结构，分为内L形结构和外L形结构，分别由各自的固定端固定在衬底上；每组悬空结构的内L形结构和外L形结构在远离固定端的两臂之间为U形连接；这两个L形结构均包含下层材料，在靠近固定端的那两臂上，在下层材料之上还包含上层材料，且上层材料比下层材料具有更高的热膨胀系数。
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