[发明专利]电子部件以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201710776913.6 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN107564697A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 松井政夫;丸山智史;佐藤祐辅;小岛章伸;水岛隆夫 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H01F17/04 分类号: H01F17/04;H01F27/29
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有由成型体形成的部分的电子部件及电子设备,该成型体包含具有磁性的粉粒体,即使电子部件的尺寸小,成型体部分的绝缘性以及磁特性也很出色。电子部件具备由成型体形成的部分,且端子间距离为4mm以下,且所述成型体包含具有磁性的粉粒体以及基于粘合剂的成分,在该电子部件中,由成型体形成的部分中根据下述式(1)定义的空隙参数P1为0.3以上且0.8以下,P1=Rv/(Rv+Rb)…(1),其中,Rv是由成型体形成的部分的成型加工后的空隙率,Rb是由成型体形成的部分的成型加工后的基于粘合剂的成分所占的体积率,Rv、Rb的单位是体积%。
搜索关键词: 电子 部件 以及 电子设备
【主权项】:
一种电子部件,具备由成型体形成的部分,且端子间距离为4mm以下,所述成型体包含具有磁性的粉粒体以及粘合剂系成分、且被进行了用于粉粒体的应力缓和的热处理,其中,由所述成型体形成的部分中由下述式(1)定义的空隙参数P1为0.3以上且0.8以下,P1=Rv/(Rv+Rb)   (1),其中,Rv是由所述成型体形成的部分的成型加工后的空隙率,Rb是由所述成型体形成的部分的成型加工后的所述粘合剂系成分所占的体积率,Rv、Rb的单位是体积%。
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