[发明专利]一种LED外延片的无损测试装置及测试方法在审
申请号: | 201710775732.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN109444701A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 曹志芳;单立英;任忠祥;吴金凤;肖成峰 | 申请(专利权)人: | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/44 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 杨树云 |
地址: | 261061 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED外延片的无损测试装置及测试方法,包括电流源及连接电流源的N极测试针、P极测试针,N极测试针、P极测试针的针头均包有焊锡、铟粒混合的铟锡方块,铟锡方块的高度h的取值范围为a≤h≤b,a是指LED外延片中N型GaN层下表面及其下面所有层的厚度和,b是指LED外延片中N型GaN层上表面及其下面所有层的厚度和。铟锡方块与现有的铟粒相比,硬度大,不易变形,导电性好;避免了每次测试时都要用新铟粒造成的材料浪费,同时,避免铟粒粘附在LED外延片表层造成的污染等问题。 | ||
搜索关键词: | 测试针 铟粒 铟锡 无损测试装置 电流源 测试 导电性 不易变形 上表面 下表面 焊锡 粘附 针头 污染 | ||
【主权项】:
1.一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,包括电流源及连接所述电流源的N极测试针、P极测试针,所述N极测试针、P极测试针的针头外包有焊锡、铟粒混合的铟锡方块,所述铟锡方块的高度h的取值范围为a≤h≤b,a是指LED外延片中N型GaN层下表面及其下面所有层的厚度和,b是指LED外延片中N型GaN层上表面及其下面所有层的厚度和。
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