[发明专利]一种LED外延片的无损测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 201710775732.1 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN109444701A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 曹志芳;单立英;任忠祥;吴金凤;肖成峰 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/44
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 杨树云
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 测试针 铟粒 铟锡 无损测试装置 电流源 测试 导电性 不易变形 上表面 下表面 焊锡 粘附 针头 污染
【权利要求书】:

1.一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,包括电流源及连接所述电流源的N极测试针、P极测试针,所述N极测试针、P极测试针的针头外包有焊锡、铟粒混合的铟锡方块,所述铟锡方块的高度h的取值范围为a≤h≤b,a是指LED外延片中N型GaN层下表面及其下面所有层的厚度和,b是指LED外延片中N型GaN层上表面及其下面所有层的厚度和。

2.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述铟锡方块中焊锡、铟粒的质量比例为(4:3)-(3:1)。

3.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述铟锡方块中焊锡、铟粒的质量比例为3:2。

4.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述电流源为0-500mA直流电流源。

5.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述N极测试针、P极测试针均为弯折形。

6.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述铟锡方块为立方体。

7.根据权利要求1所述的一种LED外延片的无损测试装置,其特征在于,所述N极测试针、P极测试针通过以下方法制得,包括:

A、在186℃-200℃温度条件下,将焊锡、铟粒按照质量比例(4:3)-(3:1)进行加热熔合;

B、将熔合后的焊锡、铟粒置于模具容器中;模具容器的高度为h;

C、待熔合后的焊锡、铟粒降温至100℃-110℃时,将N极测试针或P极测试针的针头插入熔合后的焊锡、铟粒中;

D、待熔合后的焊锡、铟粒降温至22℃-38℃时,得到所述N极测试针、P极测试针。

8.权利要求1-7任一所述的LED外延片的无损测试装置的测试方法,其特征在于,包括步骤如下:

(1)将LED外延片吸附在基座上;

(2)将所述N极测试针的铟锡方块紧贴到LED外延片解理边的侧面,将所述P极测试针的铟锡方块接触LED外延片表面任意位置;

(3)设置好针压参数,针压是指N极测试针或P极测试针压到LED外延片表面的压力,针压参数的取值范围为2-3g,进行电性参数测试。

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