[发明专利]一种增粘单元HMDS吹扫结构

摘要

本发明涉及半导体匀胶显影技术领域，具体地说是一种增粘单元HMDS吹扫结构，其中上盘盖安装在支撑座上，上端盖安装在上盘盖中部，在所述支撑座的底板上设有凸台，所述热盘体固装于所述凸台上，晶圆置于所述热盘体上，上端盖、上盘盖、支撑座侧壁、凸台和热盘体围合成密封空间，在所述密封空间中设有整流板，且所述热盘体和整流板之间形成吹扫区域，所述整流板与上盘盖之间形成回风区域，吹扫区域中的气体由整流板边缘流入回风区域，所述上端盖内设有进气通道和走气槽，进气通道与吹扫区域相通，且所述进气通道的吹扫口为扩口结构，走气槽与回风区域相通，走气槽外槽壁上设有出气口。本发明提高了增粘单元HMDS吹扫均匀性，保证增粘效果。

主权项

1.一种增粘单元HMDS吹扫结构，其特征在于：包括上端盖(1)、上盘盖(2)、整流板(3)、支撑座(5)和热盘体(6)，其中上盘盖(2)安装在支撑座(5)上，上端盖(1)安装在上盘盖(2)中部，在所述支撑座(5)的底板上设有凸台(9)，所述热盘体(6)固装于所述凸台(9)上，晶圆(4)置于所述热盘体(6)上，上端盖(1)、上盘盖(2)、支撑座侧壁(10)、凸台(9)和热盘体(6)围合成密封空间，在所述密封空间中，在所述热盘体(6)上方设有整流板(3)，且所述热盘体(6)和整流板(3)之间形成吹扫区域(12)，所述整流板(3)与上盘盖(2)之间形成回风区域(15)，吹扫区域(12)中的气体由整流板(3)边缘流入回风区域(15)，所述上端盖(1)内设有进气通道(7)和走气槽(8)，所述进气通道(7)与所述吹扫区域(12)相通，所述走气槽(8)与所述回风区域(15)相通，所述走气槽(8)外槽壁上设有出气口(11)。