[发明专利]一种基于小型集成的分腔式模块化控制器结构有效
| 申请号： | 201710768567.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107340729B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘蕾;王品品;崔景伟;王义冬 | 申请（专利权）人： | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 230051 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于小型集成的分腔式模块化控制器结构，包括散热基板、控制器上壳体、DCDC壳体、控制器上盖、下隔离板、上隔离板和薄膜电容；所述控制器上壳体、上隔离板与控制器上盖板之间的空间形成第一腔室和第二腔室，分别用于安装母线直流输入模块和三相交流输出模块；所述上隔离板与下隔离板之间形成第三腔室，用于安装控制电路板；下隔离板与散热基板之间形成第四腔室，用于安装IGBT模块；所述DCDC壳体内安装DCDC模块。本发明采用隔离屏蔽板将控制器上壳体、基板形成不同的腔室，进而将高压与低压、直流与交流隔离；腔室内部采用注塑铜排工艺，将电气元件与铜排一体化设计，减少线束使用，结构紧凑，抗干扰能力强，实现小型集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 小型 集成 分腔式 模块化 控制器 结构 | ||
【主权项】：
一种基于小型集成的分腔式模块化控制器结构，其特征在于：包括散热基板（1）、控制器上壳体（2）、DCDC壳体（21）、控制器上盖（5）、下隔离板（13）、上隔离板（14）和薄膜电容（19）；所述上隔离板（14）与下隔离板（13）平行置于控制器上壳体（2）内部，控制器上盖板（5）盖于控制器上 壳体（2）上方，控制器上壳体（2）、上隔离板（14）与控制器上盖板（5）之间的空间通过竖直隔板隔成第一腔室（100）和第二腔室（200），分别用于安装母线直流输入模块和三相交流输出模块；所述薄膜电容（19）设置于控制器上壳体（2）内壁一侧，上端与下端分别连接至上隔离板（14）与散热基板（1），散热基板（1）安装于控制器上壳体（2）下方，所述上隔离板（14）、控制器上壳体（2）、薄膜电容（19）与下隔离板（13）之间形成第三腔室（300），用于安装控制电路板；所述下隔离板（13）、控制器上壳体（2）、薄膜电容（19）与散热基板（1）之间形成第四腔室（400），用于安装IGBT模块；所述DCDC壳体（21）安装于散热基板（1）下方，DCDC壳体（21）与散热基板（1）之间形成第五腔室（500），用于安装DCDC模块。
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