[发明专利]一种物联网信息处理器

摘要

本发明公开了一种物联网信息处理器，包括处理器框架体，处理器框架体包括底板，在底板的上端安装有第一纵向围板、第二纵向围板、第一横向围板、第二横向围板；在底板上安装有电路基板，在电路基板上安装有多个处理器，在电路基板的边缘处安装有多个绕线圈，并在相邻的绕线圈之间的电路基板上加工有安装孔，在电路基板上安装有插接座，在插接座上加工有多个插接孔，在电路基板上安装有两个散热板，在电路基板上安装有多根接线柱，在电路基板上安装有多个电阻，在处理器内安装有物联网信号处理系统；在第一纵向围板上安装有第一散热风扇和第二散热风扇，在第二横向围板上安装有第三散热风扇和第四散热风扇。

主权项

一种物联网信息处理器，其特征在于：包括处理器框架体，所述处理器框架体包括底板（1），在所述底板（1）的上端一侧安装有第一纵向围板（2），在所述底板（1）的上端另一侧安装有第二纵向围板（3），在所述第一纵向围板（2）和第二纵向围板（3）之间一侧安装有第一横向围板（4），在所述第一纵向围板（2）和第二纵向围板（3）之间另一侧安装有第二横向围板（5）；在所述底板（1）上安装有电路基板（6），在所述电路基板（6）上安装有多个处理器（7），在所述电路基板（6）的边缘处安装有多个绕线圈（8），并在相邻的绕线圈（8）之间的电路基板（6）上加工有安装孔（9），在所述电路基板（6）上安装有插接座（10），在所述插接座（10）上加工有多个插接孔，在所述电路基板（6）上安装有两个散热板（11），在所述电路基板（6）上安装有多根接线柱（12），在所述电路基板（6）上安装有多个电阻（13），在所述处理器（7）内安装有物联网信号处理系统；在所述第一纵向围板（2）上安装有第一散热风扇（14）和第二散热风扇（15），在所述第二横向围板（5）上安装有第三散热风扇（16）和第四散热风扇（17）。