[发明专利]一种无卤型有机聚合物银导体浆料

摘要

本发明涉及环保材料领域，尤其涉及一种无卤型有机聚合物银导体浆料。该浆料由以下组分及（重量份数）的原料制成，片状银粉60‑80份；热塑性树脂中间体（B）14.5‑26.5份；热固性树脂中间体（C）5.0‑10.0份；固化促进剂中间体0.5‑3.5份。该浆料通过丝网印刷工艺在基体上成膜，经烘干、固化的物理化学过程，牢固附着在基体上，形成导电通路。该导体浆料无卤，具备良好的导电性、附着力和柔韧性，可用于射频识别标签RFID、可穿戴设备以及触摸屏等领域；适用于PET等柔性基体和氧化铝、玻璃等刚性基体。本发明所述银导体浆料通过印刷、固化工艺，牢固附着在基体上（包括柔性有机基体和刚性无机基体），形成导电通路，用于RFID、可穿戴设备、触摸屏、电路、加热器等领域。

主权项

一种无卤型有机聚合物银导体浆料，其特点在于，该浆料由以下组分及重量份数的原料制成：片状银粉：60‑80份；热塑性树脂中间体（B）：14.5‑26.5份；热固性树脂中间体（C）：5.0‑10.0份；固化促进剂中间体（D） 0.5‑3.5份。