[发明专利]内空间架设式的电路板在审
申请号: | 201710765944.1 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN107592724A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 李建成 | 申请(专利权)人: | 先丰通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 陈鹏,李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种内空间架设式的电路板,包括多层板结构以及埋置于多层板结构内的空间衍架。多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任两个相堆叠板体的胶体,这些板体沿堆叠方向堆叠,并且这些板体具有两个外层板及位于两个外层板之间的至少一内层板。空间衍架包围界定有预设空间,空间衍架位于两个外层板之间且抵接于两个外层板,并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上。藉此,提供一种能在内部精确地形成所需的内部空间的电路板。 | ||
搜索关键词: | 空间 架设 电路板 | ||
【主权项】:
一种内空间架设式的电路板,其特征在于,所述内空间架设式的电路板包括:一多层板结构,所述多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠的板体的一胶体,所述板体沿一堆叠方向堆叠,并且所述板体具有两个外层板及位于所述两个外层板之间的至少一内层板;以及一空间衍架,所述空间衍架包围界定有一预设空间,所述空间衍架埋置于所述多层板结构内,所述空间衍架位于所述两个外层板之间且抵接于所述两个外层板,并且所述空间衍架阻隔在所述胶体流向所述预设空间的路径上;其中,所述空间衍架具有垂直于所述堆叠方向的两种宽度,所述内层板的数量为两个,并且所述内层板分别对应于所述空间衍架的两种宽度的部位且各形成相对应的孔壁,而所述空间衍架埋置于所述内层板的孔壁内。
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