[发明专利]内空间架设式的电路板

说明书

本申请是申请日为2014年5月8日、申请号为201410193798.6、发明名称为“内空间架设式的电路板”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路板，且特别是涉及一种内空间架设式的电路板。

背景技术

常用的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞，藉以在压合形成电路板之后，通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。

然而，在压合形成电路板的过程中，用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内，使得压合形成电路板之后，电路板内部的空间将与预期的空间有差异，并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性，难以符合高精度要求的电路板。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种内空间架设式的电路板，其能在内部精确地形成所需的内部空间。

本发明实施例提供一种内空间架设式的电路板，包括：一多层板结构，其具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠板体的一胶体，这些板体沿一堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于该两个外层板之间的至少一内层板；以及一空间衍架，其包围界定有一预设空间，该空间衍架埋置于该多层板结构内，该空间衍架位于该两个外层板之间且大致抵接于该两个外层板，并且该空间衍架阻隔在该胶体流向该预设空间的路径上。优选地，该内层板具有一孔壁，且该空间衍架大致容置于该内层板孔壁所包围的空间内，该空间衍架的表面具有两个端面及位于该两个端面之间的一内表面与一外表面，该空间衍架的两个端面分别抵接于该两个外层板，该空间衍架的内表面包围定义出该预设空间，而该空间衍架的外表面与该内层板的孔壁之间形成有一间隙，该胶体填充于该间隙中。

综上所述，本发明实施例所提供的内空间架设式的电路板，其通过在多层板结构内埋置空间衍架，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上，使得在压合形成电路板的过程中所产生的胶体流动大致受所述空间衍架的阻隔而无法流入空间衍架内的预设空间，进而在电路板内部精确地形成所需的空间。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明内空间架设式的电路板的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3A为图1沿A-A剖线的剖视示意图。

图3B为图1沿A-A剖线的另一态样剖视示意图。

图4为本发明内空间架设式的电路板另一实施态样的剖视示意图。

图5A为本发明内空间架设式的电路板又一实施态样的剖视示意图。

图5B为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的剖视示意图。

图6为本发明内空间架设式的电路板再一实施态样的立体示意图。

图7为本发明空间衍架变化态样的立体示意图。

图8为本发明空间衍架另一变化态样的立体示意图。

图9为本发明空间衍架又一变化态样的立体示意图。

【符号说明】

100 内空间架设式的电路板

1 多层板结构

11 板体

111 外层板

112 内层板

1121 孔壁

12 胶体

13 导电线路

2 空间衍架

21 预设空间

211 子空间

22 端面

23 内表面

24 外表面

241 缺角

25 开口

26 端板

27 侧板

271 阶梯构造

28 分隔板

29 盖板

291 贯孔

D 堆叠方向

具体实施方式

请参阅图1，其为本发明的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所呈现的相关数量、比例及形状，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利要求范围。