[发明专利]一种低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法

摘要

本发明公开一种低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，该方法利用价格低廉的厚负性光刻胶干膜代替SU‑8负性环氧树脂基光刻胶及其他类型较难加工和移除的光刻胶作为模板；以表面光滑导电材料作为基底；低能低成本曝光光源将光刻胶干膜与导电材料结合，依次制作出P型和N型热电腿的微区；在热电材料微区依次电化学沉积P型、N型热电腿阵列；最后移除光刻胶模板，转移热电腿阵列到绝缘基底；热电腿阵列组装，集成，最后制备出卷绕式、轮辐式、多层叠加式等任意形状集成化微型薄膜热电器件。本发明设计出一种利用价格低廉操作过程简单的光刻胶干膜作为电镀模板结合电化学沉积方法，实现集成化薄膜热电器件的低成本快速大量制备。

主权项

1.一种低成本可快速大量制备集成化微型薄膜热电器件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)以表面光滑导电材料作为基底，对导电材料进行超声清洗，除油，烘干以及单面绝缘处理；(2)将光刻胶模板加温加压贴合于导电材料上；(3)通过曝光、显影，将设计好的P型和N型热电阵列微区转移到光刻胶模板上；(4)将处理好的基底连同光刻胶模板一起放入2-10％的酸中浸泡1-5min，活化，电化学沉积P型和N型热电材料；(5)移除光刻胶模板，取出基底清洗；(6)重复2-5步骤，制作P型和N型热电腿阵列；(7)在模具中，模具与所需的热电器件形态相匹配，倒入聚合物绝缘材料，固化；(8)将导电材料剥离，此时微型薄膜热电器件就被转移到绝缘基底上；(9)将制备好的P型和N型热电腿阵列，裁剪成所需要的形状；(10)根据所需集成化微型薄膜热电器件形状以及集成方式，将其集成，封装。