[发明专利]用于制造引线框架的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201710752736.8 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN107622952B 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: P·克雷马 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;潘聪
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于制造引线框架的方法和装置。根据本发明,通过借助丝网印刷界定引线框架(100)的基底(100)的表面(110s)的一个或者多个预定义部分(A,B,C,D,E,F,G,H)来在预定义部分(A,B,C,D,E,F,G,H)上形成涂覆层(120)。运用丝网印刷允许以快速和成本有效方式获得具有优良电子和结构性质的大量引线框架。
搜索关键词: 用于 制造 引线 框架 方法 装置
【主权项】:
一种装置,包括:丝网印刷格网;丝网印刷器件,被配置为通过使得掩膜剂经过所述丝网印刷格网而在物体的上表面的部分上方形成掩模,并且在所述物体的整个下表面上方形成所述掩膜;其中,所述丝网印刷器件包括辊,所述辊具有外表面;其中,所述丝网印刷格网被设置在所述辊的所述外表面上方;并且其中,所述丝网印刷器件被配置为使得所述掩膜剂从所述辊的所述外表面流过、流动通过所述丝网印刷格网、并且在所述物体的所述上表面上方流动。
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