[发明专利]水稻机插秧的硬化地面育秧方法在审
| 申请号： | 201710751390.X | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN107371934A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 巫盛聪;丁宏;尹加从;寸丽芬;腊对;杨生顺;王健;雷用军;罗有健;董丽玲 | 申请（专利权）人： | 陇川县农业机械化技术推广中心 |
| 主分类号： | A01G16/00 | 分类号： | A01G16/00;A01G9/10;A01C11/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)11310 | 代理人： | 赵静然 |
| 地址： | 678700 云南省德宏傣*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 为解决现有技术的不足，本发明提供了一种水稻机插秧的硬化地面育秧方法，包括如下步骤S1.准备苗床及种子处理。S2.播种及育秧。S3.苗期水肥管理及炼苗。S4.移栽及大田管理。其中，步骤S1所述准备苗床包括首先，选择无斜坡、凸凹的硬化水平地面作秧床。然后在苗床底部铺设厚度在0.06mm以上的农膜作秧床底膜。之后在农膜上方铺设育苗盘，所述育苗盘的盘底与所述农膜的膜面紧密贴合。而后在所述农膜上方，于所述育苗盘内及四周均匀的填入底土，所述底土厚度为育苗盘高度的1/2‑2/3。最后用清水浇透底土，完成苗床准备。采用本发明水稻机插秧的硬化地面育秧方法，可以在水泥地板、水平屋顶等地方进行机插秧的育苗，不占用种植土地且秧苗成活率高。 | ||
| 搜索关键词： | 水稻 插秧 硬化 地面 育秧 方法 | ||
【主权项】：
水稻机插秧的硬化地面育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.准备苗床及种子处理；S2.播种及育秧；S3.苗期水肥管理及炼苗；S4.移栽及大田管理；其中，步骤S1所述准备苗床包括：首先，选择无斜坡、凸凹的硬化水平地面作秧床；然后在苗床底部铺设厚度在0.06mm以上的农膜作秧床底膜；之后在农膜上方铺设育苗盘，所述育苗盘的盘底与所述农膜的膜面紧密贴合；而后在所述农膜上方，于所述育苗盘内及四周均匀的填入底土，所述底土厚度为育苗盘高度的1/2‑2/3；最后用清水浇透底土，完成苗床准备。
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