[发明专利]一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法及供电结构有效

专利信息
申请号: 201710749048.6 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN107690255B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 李德恒 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 刘乃东
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一服务器用的铜排和PCB混合供电方法,包括以下步骤:1)评估电源设计需要通过的电流;2)设计PCB的信号和电源;3)估算PCB上的电源面宽度;4)估算PCB可通过的电流并留出裕量;5)估算铜排需通过的电流;6)通过仿真软件仿真出PCB等效电阻RPCB,计算铜排等效电阻;7)设计铜排,使铜排等效电阻与计算出的铜排等效电阻数值相等;8)组装铜排和PCB。供电结构包括PCB板卡、铜排,PCB板卡上设有PCB电源面、电源过孔、电源输入端、电源输出端以及铜排连接器,所述铜排的两端与铜排连接器连接。在PCB上增加铜排,铜排和PCB电源层分别通过其对应能承载的电流,达到在有限的PCB电源面基础上通过铜排传输电源的目的。
搜索关键词: 一种 服务 器用 pcb 混合 供电 方法 结构
【主权项】:
一种服务器用的铜排和PCB混合供电方法,包括以下步骤:1)评估电源设计需要通过的电流;2)设计PCB的信号和电源;3)估算PCB上的电源面宽度;4)根据步骤3)及40mil/A,估算PCB可通过的电流并留出裕量,确定PCB无法满足通流需求的电源面;5)根据步骤1)所需通过的总电流和步骤4)PCB可通过的电流,对其中PCB无法满足通流需求的电源面通过增加铜排供电、并估算铜排需通过的电流;6)通过仿真软件仿真出PCB等效电阻RPCB,并根据步骤5)中PCB可通过的电流和铜排需通过的电流,计算铜排等效电阻;7)设计铜排,使铜排等效电阻与计算出的铜排等效电阻数值相等;8)组装铜排和PCB。
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